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perchè tecnicamente ogni cpu è concava e facendo una base rotonda si riesce a far combaciare meglio la base del dissi con la cpu...se invece fosse quadrata la cpu, per via della concavità, "attaccherebbe" prima ai lati e non al centro, dove ci sono i core da raffreddare...
per questo in genere si lappa, per appaiare tutte le scabrosità ed eliminare la concavità della cpu
.::NeO::.
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secondo me, oltre ad avere una linea abbastanza carina, per un utente che non overcloccherà non dovrebbe essere poi così male...
(sono tornato! XD)
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mah senza overcloccare i dissi stock sono sempre andati bene, magari temperature brutte ma non anormali.
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ma chi prende un core extreme per poi non occarlo???????????:433:
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Carino, resto dell'idea che le priorità al posto di fare la ventola trasparente fossero fare dei gancini che non si spaccano/smollano/svitano/cedono così facilmente...:read:
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Citazione:
perchè tecnicamente ogni cpu è concava e facendo una base rotonda si riesce a far combaciare meglio la base del dissi con la cpu...se invece fosse quadrata la cpu, per via della concavità, "attaccherebbe" prima ai lati e non al centro, dove ci sono i core da raffreddare...
per questo in genere si lappa, per appaiare tutte le scabrosità ed eliminare la concavità della cpu
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Resta il fatto comunque che la parte esterna della cpu, rimane "soperta".
Se solo facessero le cpu veramente piatte :muro:
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Citazione:
Resta il fatto comunque che la parte esterna della cpu, rimane "soperta".
Se solo facessero le cpu veramente piatte :muro:
Sono curioso di vedere come ovvieranno ai prossimi socket... Se effettivamente saranno oblunghi non penso potranno tenere ancora la base rotonda :|:
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che ne dite di una base rettangolare con angoli arrotondati?
se il processore è concavo al centro anche così funzionerebbe imho
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Ma intel quando doterà i suoi poveri dissipatori di una staffa da mettere dietro alla mobo?
Non per scherzare, ma il dissi stock che avevo me la stava piegando:nono:
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Citazione:
Resta il fatto comunque che la parte esterna della cpu, rimane "soperta".
Se solo facessero le cpu veramente piatte :muro:
ma infatti quando metti la pasta termica non la metti su tutta la cpu, solo al centro...il caldo sta al centro dove ci sono i core non all'esterno
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Beh, sicuramente è meglio della serie E8xxx e ritorna + verso gli E6xxx o anche meglio (sperioamo). Cmq ci sono sempre quelle viti pushpin del c**** che non stanno mai giù e ti fanno crepare la mobo a incastrarle