Mushkin rilascia memorie Ascent con raffreddamento eVCI

Mushkin ha presentato una nuova serie di memorie, denominate Ascent, destinate soprattutto a videogiocatori o utenti molto esigenti. Il particolare sistema di raffreddamento, Vapor Chamber Interface, sviluppato da Celsia Technologies, è composto da due dissipatori in alluminio ad alta conduttività che ricoprono il 95% della superficie delle memorie.
Il raffreddamento eVCI è stato disegnato esclusivamente per memorie della serie Mushkin Ascent e rappresenta quanto di meglio si posso offire, almeno per il momento, nel campo del raffreddamento "passivo".
I moduli sono disponibili in tagli da 1GB ,2GB e 4GB con prezzi e disponibilità ancora da concordare.

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Modelli disponibili:
2GB XP2-8500 5-5-5-15 2.0-2.1V Ascent XP Series
4GB (2x2GB) XP2-8500 5-5-5-15 2.0-2.1V Dual Pack Ascent XP Series
1GB XP3-16000 9-9-9-24 1.9-2.0V Ascent XP Series
2GB (2x1GB) XP3-16000 9-9-9-24 1.9-2.0V Ascent XP Series