Ciao ragazzi vorrei sapere una cosa.
Qual'è il milgior modo per metetre la pasta?
Sò che ci sono due scuole di pensiero ovvero chi mette la pasta e poi subito dopo il dissi oppure stendere la pasta?
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Ciao ragazzi vorrei sapere una cosa.
Qual'è il milgior modo per metetre la pasta?
Sò che ci sono due scuole di pensiero ovvero chi mette la pasta e poi subito dopo il dissi oppure stendere la pasta?
"DEPOSITARE LA PASTA E STENDERLA" Rulez :figo: ... ma questa è un'eterna sfida. Sono 2 scuole di pensiero prettamente parallele: c'è chi dice che è meglio metterla e stenderla uniformemente sulla superficie del procio (e aggiungerei in senso orario e dal centro :asd:) e c'è chi dice che è meglio metterla e poggiarci su il dissipatore direttamente in modo che si stenda da sola ... Io sono per la prima scuola di pensiero, in quanto lo vedo un metodo più sicuro e ottimale .
Tutto ovviamente imho:ok:
Beh vedi, siccome dopo i vari tentativi che ho fatto con la stesura.....volevo vederwe se mettere il hcicco e via poteva dare i suoi frutti.
anche secondo me bisogna stenderla...almeno si dispone omogenamente, mentre quando piazzi su il dissi non sai mai come si va a mettere.
ma alla fine siamo li...però vedo la distensione una mossa piu accurata.
beh vedete ho postati su altri forum e tutti a dì chicco di riso...voi dite stesura :s
sisi stesura partendo dal famoso chicco di riso intendevo :ok:
ImhoCitazione:
Originariamente Scritto da Nandos [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]
Stenderla per bene e poi montare il dissy!!
metti una striscia in alto e con una scheda telefonica ci passi sopra stendendola verso il basso.
io ho fatto sempre così e prima usavo il metodo di stenderla col peso del dissi.
spalmandola da me ho apprezzato temperature più uniformi e uno o due gradi in meno su ogni core.
.::NeO::.
io di solito metto il chicco e lo spalmo poco poco, il resto lo fa la pressione del dissi. se invece lo stendi tu fino ai lati, molto probabilmente la pressione lo farà uscire un pochino di lato. tanto ai lati del procio non serve a molto, col mio metodo sono sempre rimasto a 1,2 millimetri dal bordo :ok:
basta stenderla qualche millimetro prima della fine del bordo :429:Citazione:
Originariamente Scritto da adexxx88 [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]
lasciandola schiacciare dal peso del dissipatore si avrà una quantità maggiore di pasta al centro e troppo poca ai lati.
.::NeO::.
io ho il pennellino della zalmann e la spalmo, ottimo metodo che da ottime temperature :sisi:! :ok:
Perocat
Citazione:
Originariamente Scritto da adexxx88 [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]
1.2 mm? Ma come fai la misuri col laser? :|:
Una striscina in altro e poi scheda telefonica?
Oppure il classico ditone e poi schiacciare la pasta con un dissi o una carta telefonica?
a me piace fare come il pane e nutella :asd: depositare, stendere e acciaccarci il dissy :asd:
se la spalmi col dito per forza di cose non riesci a fare una stesura uniforme, anzi ti si formeranno dei grumi.Citazione:
Originariamente Scritto da Shima78 [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]
se invece usi la tessera telefonica ti si stende uno strato di pasta uniforme.
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la metti in alto, spalmi con la tessera telefonica fino a dove indicano le frecce e stai sicuro che la spalmi bene.
.::NeO::.
Scusa .::NeO::. ma per curiosità che pasta usi?
ho provato la arctic silver 5, la zalman stg-1 e attualmente sono rimasto col nirvana e la sua pasta in bundle, la zerotherm thermal grease. tutte le ho spalmate secondo quel metodo e non ho mai avuto problemi di temperature (gli screen possono dimostrarlo):Citazione:
Originariamente Scritto da Shima78 [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]
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qui stavo con la pasta termica in bundle col nirvana, come ora del resto e il pc era acceso da circa 20 minuti.
con le temperature leggermente più basse di adesso sto a 36°C per il core più caldo e 32°C per quello più freddo (20,7°C in camera)
.::NeO::.
Dito rulez e basta..niente carte telefoniche o altro..cosi si sente la quantità reale di pasta e la sua densità..altrimenti viva Zalman che ha fatto la pasta col pennellino..anche se è un pò troppo morbido e la stesura non è proprio il max..:sisi:
no intendevo 1 o 2 mm, ho scritto male:asd:Citazione:
Originariamente Scritto da Shima78 [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]
Io la stedo con la carta telefonica.....
Io sono della scuola "depositarla in centro e stenderla": in particolare levo il procio e lo appoggio sulla carta con le bolle da imballaggio, poi lo pulisco sull'HS con dell'alcool e del panno sintetico, poi lascio asciugare (tantno l'alcool evapora in un attimo) e poi piazzo un chicco in mezzo e 4 agli angoli, tirandola con una tessera telefonica fino a coprire l'intero HS.
A quel punto solitamente mi accorgo che ho vonciato di pasta i contatti sotto e allora li pulisco :433:e poi rimetto il processore nel suo socket e ci monto sopra il dissi :sisi:
Con un dito e vai alla grande.............E' secondo me il modo per migliore per mettere la giusta quantità :ok:
io uso una spatolina di plastica.. altrimenti anche il dito va bene ma è meglio coprirlo con della pellicola trasparente per evitare di lasciare residui
Ragazzi, allora da quanto ho capito tutti voi la stendete ok.
Tuttavia questo topic è intitolato il miglior metodo per raffreddare la cpu.
Mi è capitata un'occasione di un impianto a liquido a 120 e spedito ed è composto da questi pezzi:
1)un radiatore bi ventola 27cmX12cmX4cm in rame verniciato,e staffe di acciaio laterali....(alto potere dissipante).
2)poma Hydor L20 a 220volt con 140 cm di prevalenza e 700l/h di portata con garanzia e scontrino.
3)n°1 waterblock ybris K10 con relativa staffa x socket 775 come nuovo.
4)n°1 waterblock ybris K5 con raccordi ad attacco rapido laterali x montaggio sli o crossfire con relativa staqffa in acciaio, x fissaggio su vga universale sia ati ke nvidia.
opuure:
Sistema di Raffreddamento a Liquido Cooler Master AquaViva + Waterblock Zalman Gold + Pompa (non ricordo la marca ma va che è una meraviglia) + Tubo Blue UV Reactive
Quale dei due?
il primo è meglio ma il k10 ormai è vecchiotto.. :429:
Io voto x il primo....(riguardo i due impianti a liquido proposti da shima)
io direi nessuno dei 2, ma se proprio devo scegliere tra i 2 il primo. fare tutto "nuovo e su misura" no? (magari comprando anche all'estero)