Core i7 - NON RIMUOVERE L'IHS

Il core è saldato sull'IHS e tentare di rimuoverlo distruggerà la cpu quando si andranno a separare i due strati. Inoltre c'è un piccolo gruppo di resistori che si spaccherebbero all'inserimento della lama.

Questa notizia è stata divulgata prima in modo ufficioso per poi essere confermata ufficialmente dall'utente boblemagnifique che ha provato lui direttamente sul suo Core i7 965 Extreme Edition gli effetti di una simile operazione, pubblicando le seguenti foto.

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Lo stesso FUGGER ha confermato che al momento non esiste un metodo sicuro e non invasivo per rimuovere l'IHS come avviene invece per le cpu della famiglia Core 2 socket 775.

Ecco invece come si presenta la vecchia generazione di cpu ed il perchè su questa si può rimuovere senza problemi l'IHS e su Core i7 per il momento no.
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thanks to: XtremeSystems Forum, boblemagnifique & FUGGER

.::NeO::.

eh, vabbeh non è un difetto per la maggior parte degli user....
Solo per chi vuole raggiungere il massimo serve...

per me è un pirla chi tenta un operazione del genere con una cpu da 1000€ considerando che senza HIS la cpu è esposta e a rischio maggiore di danneggiamento

penso che chi abbia fatto un intervento simile su una cpu della serie più costosa non l'abbia pagata ma gli sia stato inviato un es dalla Intel o chi per lei.

.::NeO::.

Ehm, domanda da noob: che cos'è l'IHS?

Cercando IHS non ho trovato nulla di rilevante, cercando invece HIS come ha scritto R4Z, esce fuori il fascio di His, ma non credo che sia quello. :asd:

Citazione:

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Originariamente Scritto da .::NeO::. [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

penso che chi abbia fatto un intervento simile su una cpu della serie più costosa non l'abbia pagata ma gli sia stato inviato un es dalla Intel o chi per lei.

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non sempre :did::did:

Citazione:

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Originariamente Scritto da Palaz N.C. [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

Ehm, domanda da noob: che cos'è l'IHS?

Cercando IHS non ho trovato nulla di rilevante, cercando invece HIS come ha scritto R4Z, esce fuori il fascio di His, ma non credo che sia quello. :asd:

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scusami palaz errore di battitura, l'IHS è la copertura in rame del processore
Integrated Heat Spreader

Ok, grazie R4z. :asd: Ma come mai uno dovrebbe togliere la copertura al poprio procio? :pens:

credo perchè così si possa raffreddare meglio e avere freqeunze migliori negli OC estremi, almeno credo:sac::ok:

Citazione:

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Originariamente Scritto da Palaz N.C. [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

Ehm, domanda da noob: che cos'è l'IHS?

Cercando IHS non ho trovato nulla di rilevante, cercando invece HIS come ha scritto R4Z, esce fuori il fascio di His, ma non credo che sia quello. :asd:

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è questo l'IHS
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quando togliendolo si distrugge la cpu come scritto nel primo post si tratta proprio di questo: scaldando la cpu con una fiamma si solleva il collante che tiene unite la gabbia esterna "grigia" al wafer, all'interno vi è uno strato di rame che sempre a caldo va "tagliato" e rimosso. se la cpu è saldata sul rame l'effetto sarà quello di romperla e distruggere letteralmente il core come nelle foto postate da FUGGER.

e praticamente lo si toglie non solo per raffreddamenti estremi ma anche in un normalissimo impianto a liquido perchè mettendo il wubbo a diretto contatto con le due "camere" all'interno della cpu (terza foto, primo post) si hanno abbassamenti di temperature spesso consistenti (l'autore delle foto se non erro parlava di 6°C in meno su tutti i core).

@R4z3R: già a volte gli utenti di XS sono così pazzi da fare certe cose pur pagando il loro hardware :did:

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è stato dimostrato che fare un cabrio molte volte non serve a una mazza.. e quando serve, serve a poco..

beh 6 gradi in meno sul procio non mi paiono una cosa da poco...certo il rischio di danneggiare tutto non vale il guadagno ma comunque i vantaggi imo ci sono.

poi sta all'esperienza dell'utente (e al buon senso :did:) decidere se scoperchiare o meno.

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Grazie delle spiegazioni Neo & Squall. :ok: Cmq anche se avessero avuto la CPU gratuitamente... che lo butti via così un procio di quella portata?! :433: :asd:

Non mi meraviglia il core saldato..............mi meraviglia il fatto che con i Core2 duo skt775 hai scritto che si possa fare.......che diavolo si sono inventati?! :shock:
Ma ricordo bene o no, i conroe erano saldati..........:?:

Citazione:

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Originariamente Scritto da .::NeO::. [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

beh 6 gradi in meno sul procio non mi paiono una cosa da poco...certo il rischio di danneggiare tutto non vale il guadagno ma comunque i vantaggi imo ci sono.

poi sta all'esperienza dell'utente (e al buon senso :did:) decidere se scoperchiare o meno.

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6 gradi in meno sotto azoto se colldbugghi non ne vedo l'utilità.. e sotto raffreddamenti estremi (a meno che non si tratti di single stage) non lo vedo utile..

poi ognuno può far quello che vuole..

Citazione:

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Originariamente Scritto da Computerboy [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

Non mi meraviglia il core saldato..............mi meraviglia il fatto che con i Core2 duo skt775 hai scritto che si possa fare.......che diavolo si sono inventati?! :shock:
Ma ricordo bene o no, i conroe erano saldati..........:?:

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:?: certo che si può fare, ci sono tanto di foto a dimostrarlo.

Citazione:

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Originariamente Scritto da franknos90 [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

6 gradi in meno sotto azoto se colldbugghi non ne vedo l'utilità.. e sotto raffreddamenti estremi (a meno che non si tratti di single stage) non lo vedo utile..

poi ognuno può far quello che vuole..

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non mi ricordo se stesse parlando di raffreddamenti sotto ln2 o meno, ma mi pare fosse a liquido quell'utente, ora sinceramente però non ricordo :sisi:

comunque sotto ln2 non è che è meglio tenerlo coperto frank?

p.s. sia chiaro io non scappotterei mai il mio quad, troppo rischioso :429:

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Citazione:

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Originariamente Scritto da Computerboy [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

Ma ricordo bene o no, i conroe erano saldati..........:?:

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ma non che non ci creda, se lo dici vuol dire che è vero.......
io ricordo per i Conroe diversamente, almeno agli inizi non si riusciva.....:ok:
Frank il mio Opteron da scappottare era molto semplice, e il guadagno in daily con dissi ad aria era sui 6 gradi :ok: Allora era un gran risultato per normali utenti :323:
Io scappotterei solo in caso di usare la cpu come riserva.......:nono:

Citazione:

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Originariamente Scritto da Computerboy [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

ma non che non ci creda, se lo dici vuol dire che è vero.......
io ricordo per i Conroe diversamente, almeno agli inizi non si riusciva.....:ok:
Frank il mio Opteron da scappottare era molto semplice, e il guadagno in daily con dissi ad aria era sui 6 gradi :ok: Allora era un gran risultato per normali utenti :323:
Io scappotterei solo in caso di usare la cpu come riserva.......:nono:

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:429:

infatti sono anche io di questo parere, ad avere non una ma magari un paio o tre cpu di riserva qualch esperimento suicida lo si può fare :did:

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pazzo il tipo, per lo meno poteva provare su un 920...farlo con un 965 anche se avuto a gratis è un insulto ai bambini africani :asd:

comunque molto interessanti le foto postate da neo. ho letto pochi giorni fa su un blog affiliato di HWU che lo si fa anche sulle vga e faceva vedere come farlo su una 8800 Ultra, solo che anche li i gradi guadagnati erano pochissimi e il rischio di mandare tutto a vanvar era altissimo.

ma che voi sappiate, tipo sulla mia GT che si presenta così, l'his non c'è vero? o è quello li a specchio?

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A questo punto mi chiedo come faccia Intel a chiuderli :skept: Se è saldato sopra e sotto... :401:

Citazione:

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Originariamente Scritto da .::NeO::. [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

comunque sotto ln2 non è che è meglio tenerlo coperto frank?

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l'unica cosa per cui è ammissibile scappottare il procio (secondo me) è per guadagnare qualche mhz quando si è al limite

Bisogna essere arrovellati col cervello x aprire dei proci così costosi... :lolt:
Cmq apparte qst a ke servirebbe di preciso rimuovere l'IHS o meglio ke funzione avrebbe?!?

ma llo abbiamo gia detto,il suo scopo è di abbassare le temperature e favorire cosi un maggiore overclock(ssopratutto per sistemi di raffreddamento estremi, maa anche come detto da Neo anche a liquido)

Citazione:

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Originariamente Scritto da NikxoTGM [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

Bisogna essere arrovellati col cervello x aprire dei proci così costosi... :lolt:
Cmq apparte qst a ke servirebbe di preciso rimuovere l'IHS o meglio ke funzione avrebbe?!?

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generalmente dovrebbe corrispondere un abbassamento delle temperature, dipende tutto da che tipo di raffreddamento si usa.

Ci sono scuole differenti di pensiero comunque, c'è chi loda questo intervento e chi lo ritiene inutile.

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Citazione:

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Originariamente Scritto da Lomion [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

A questo punto mi chiedo come faccia Intel a chiuderli :skept: Se è saldato sopra e sotto... :401:

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probabilmente o il tipo avrà fuso il core con la fiamma perchè la pasta/colla che intel ha usato era troppo dura, o l'ihs è montato "a caldo" sul core. la più plausibile è la prima perchè altrimenti verrebbero danneggiato i strati di silicio...


comunque ci sarebbe un alternativa per scoperchiare che avevo visto sempre su hwu e XS, che consiste nel cartavetrare l'ihs finchè non si rimane col core "pulito". si tratta comunque di un lavoro che richiede tanto olio di gomito e cartavetrata e rispetto ai vecchi opteron alla fine i guadagni sono veramente irrisori (1-2 gradi).


comunque so' pazzi...:433:

Oltre alle GT2xx il core con l'IHS c'è anche sul G80 a 90nm...La mia 8800GTS 320mb l'aveva....Così come le 8800GTX/Ultra...

Citazione:

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Originariamente Scritto da nick-86 [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

non so che foto hai visto (a meno che non si tratti nelle nuove GTX2xx nvidia), ma sulle gpu delle vga non c'è l'IHS ma viene lasciato il core "puro". ciò che distingue una gpu nvidia da ati è il fatto che nvidia mette quel bordino intorno alla gpu per ridurre i rischi di scheggiamento nel caso in cui c'è una pressione eccessiva tra core e dissipatore, mentre ati non lo mette mai (o quas)i.

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no si tratta proprio della 8800 Ultra, quindi chip G80 a 90nm.
ecco l'articolo: [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

ed ecco alcune foto:

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come dice stig infatti:

Citazione:

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Originariamente Scritto da ThE sTig [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

Oltre alle GT2xx il core con l'IHS c'è anche sul G80 a 90nm...La mia 8800GTS 320mb l'aveva....Così come le 8800GTX/Ultra...

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appunto il G92 a 65nm (il mio) è senza questo IHS come vedi dalle foto che ho postato più in alto:sisi:

ah ecco mi ero sbagliato :doh:

avevo letto anche io che si poteva rimuovere l'IHS dalle 8800 :sisi:

@nick-86: hai un pvt :429:

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Citazione:

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Originariamente Scritto da .::NeO::. [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

generalmente dovrebbe corrispondere un abbassamento delle temperature, dipende tutto da che tipo di raffreddamento si usa.

Ci sono scuole differenti di pensiero comunque, c'è chi loda questo intervento e chi lo ritiene inutile.

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Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???
Vi pregoo illuminatemi!!! :inchino:

Citazione:

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Originariamente Scritto da NikxoTGM [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???
Vi pregoo illuminatemi!!! :inchino:

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la pasta termodin? :?:

la pasta termica forse..

comunque è chiaro che non è un operazione priva di rischi ma di solito non viene utilizzata con dissipatori ad aria o stock.

come già spiegato serve per raffreddamenti a liquido o più spinti.

generalmente comunque la pasta termica che viene stesa, nel caso di socket 775, la stendi non su tutta la parte scoperta ma solo sulle due cpu presenti sul wafer (figura 3 post principale), e il waterblock poggia solo su quei due punti lì. Chiaramente il rischio di avvitare troppo forte e quindi inclinare o spezzare il wafer o i piedini della cpu è più alto visto che la clip di fissaggio inclusa nella mobo non è più utile e non c'è più il coperchio della cpu, quindi hai uno spessore totale inferiore (rispetto alla grandezza originaria del procio) e non sai bene quanto e con che intensità fissare le viti del wubbo (o chi per lui) per creare un contatto ottimale senza danneggiare nulla. E' palese che chi effettua questo intervento generalmente sa cosa sta andando a fare e sa come intervenire, non lo faccio io o tu così a prima esperienza.

.::NeO::.

come si faceva con i vecchi gloriosi athlon xp

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notare i 4 gommini che facevano in modo che in fase di montaggio il dissi non scheggiasse gli spigoli della cpu.

invece la pasta termica serve soltanto a colmare eventuali imperfezioni sulla base del dissipatore in modo che ci sia maggiore superficie di contatto (molti dissi hanno addirittura bisogno di una bella lappatura per essere sfruttati al meglio)
per approfondimenti c'è google/wikipedia :429:

edit: preceduto da neo...

Citazione:

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Originariamente Scritto da nick-86 [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

come si faceva con i vecchi gloriosi athlon xp

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notare i 4 gommini che facevano in modo che in fase di montaggio il dissi non scheggiasse gli spigoli della cpu.

invece la pasta termica serve soltanto a colmare eventuali imperfezioni sulla base del dissipatore in modo che ci sia maggiore superficie di contatto (molti dissi hanno addirittura bisogno di una bella lappatura per essere sfruttati al meglio)
per approfondimenti c'è google/wikipedia :429:

edit: preceduto da neo...

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l'esempio calza a pennello, ottima dimostrazione nick :429:

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Citazione:

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Originariamente Scritto da .::NeO::. [Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

la pasta termodin? :?:

la pasta termica forse..

comunque è chiaro che non è un operazione priva di rischi ma di solito non viene utilizzata con dissipatori ad aria o stock.

come già spiegato serve per raffreddamenti a liquido o più spinti.

generalmente comunque la pasta termica che viene stesa, nel caso di socket 775,............. E' palese che chi effettua questo intervento generalmente sa cosa sta andando a fare e sa come intervenire, non lo faccio io o tu così a prima esperienza.

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e si intendevo termica :asd: ma non so come stavo scrivendo "termodinamica" :433: :asd:
grazie x il kiarimento del xkè non si usano i dissi ad aria, ma se uno vuole incominciare a fare questo tipo di..."esperimento" come puo esercitarsi ? :?:
Non so se avete capito ke intendo!!??

prendi la tua cpu, ti fai dare una fiamma ossidrica (:did:) scaldi il collante fino a quando non si stacca il coperchio, rimuovi l'IHS a caldo e hai fatto.

Non credo di convenga provare comunque... :fiu:

.::NeO::.

beh con i vecchi athlon/opteron socket 939 si faceva anche se lo si era ad aria perchè tipicamente si guadagnavano 5° (io ne ho scoperchiati 2 :did:). con gli intel socket 775 qualcuno a farlo c'è però si è iunti alla conclusione che il gioco non vale la candela. :sisi:

..... :|: .... okkei, allora teniamo le mani a posto :asd: