Scusa .::NeO::. ma per curiosità che pasta usi?
DEPOSITARE LA PASTA E STENDERLA
DEPOSITARE LA PASTA E METTERE SUBITO IL DISSI
Scusa .::NeO::. ma per curiosità che pasta usi?
e ricordiamoci sempre che...chi semina raccoglie, chi raccoglie si china e a quel punto...è un attimo!!!
ho provato la arctic silver 5, la zalman stg-1 e attualmente sono rimasto col nirvana e la sua pasta in bundle, la zerotherm thermal grease. tutte le ho spalmate secondo quel metodo e non ho mai avuto problemi di temperature (gli screen possono dimostrarlo):Originariamente Scritto da Shima78
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qui stavo con la pasta termica in bundle col nirvana, come ora del resto e il pc era acceso da circa 20 minuti.
con le temperature leggermente più basse di adesso sto a 36°C per il core più caldo e 32°C per quello più freddo (20,7°C in camera)
.::NeO::.
Dito rulez e basta..niente carte telefoniche o altro..cosi si sente la quantità reale di pasta e la sua densità..altrimenti viva Zalman che ha fatto la pasta col pennellino..anche se è un pò troppo morbido e la stesura non è proprio il max..
Io la stedo con la carta telefonica.....
Io sono della scuola "depositarla in centro e stenderla": in particolare levo il procio e lo appoggio sulla carta con le bolle da imballaggio, poi lo pulisco sull'HS con dell'alcool e del panno sintetico, poi lascio asciugare (tantno l'alcool evapora in un attimo) e poi piazzo un chicco in mezzo e 4 agli angoli, tirandola con una tessera telefonica fino a coprire l'intero HS.
A quel punto solitamente mi accorgo che ho vonciato di pasta i contatti sotto e allora li puliscoe poi rimetto il processore nel suo socket e ci monto sopra il dissi
E adesso aspetterò domani per avere nostalgia
signora libertà signorina anarchia
così preziosa come il vino così gratis come la tristezza, con la tua nuvola di dubbi e di bellezza.
Con un dito e vai alla grande.............E' secondo me il modo per migliore per mettere la giusta quantità
io uso una spatolina di plastica.. altrimenti anche il dito va bene ma è meglio coprirlo con della pellicola trasparente per evitare di lasciare residui
Ragazzi, allora da quanto ho capito tutti voi la stendete ok.
Tuttavia questo topic è intitolato il miglior metodo per raffreddare la cpu.
Mi è capitata un'occasione di un impianto a liquido a 120 e spedito ed è composto da questi pezzi:
1)un radiatore bi ventola 27cmX12cmX4cm in rame verniciato,e staffe di acciaio laterali....(alto potere dissipante).
2)poma Hydor L20 a 220volt con 140 cm di prevalenza e 700l/h di portata con garanzia e scontrino.
3)n°1 waterblock ybris K10 con relativa staffa x socket 775 come nuovo.
4)n°1 waterblock ybris K5 con raccordi ad attacco rapido laterali x montaggio sli o crossfire con relativa staqffa in acciaio, x fissaggio su vga universale sia ati ke nvidia.
opuure:
Sistema di Raffreddamento a Liquido Cooler Master AquaViva + Waterblock Zalman Gold + Pompa (non ricordo la marca ma va che è una meraviglia) + Tubo Blue UV Reactive
Quale dei due?
il primo è meglio ma il k10 ormai è vecchiotto..
Io voto x il primo....(riguardo i due impianti a liquido proposti da shima)
io direi nessuno dei 2, ma se proprio devo scegliere tra i 2 il primo. fare tutto "nuovo e su misura" no? (magari comprando anche all'estero)
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