R4z3R una curiosità: nel caso volessi sostituire il pad termico del chipset con una pasta più seria come hai fatto tu, dici che magari (visto che è ostile da togliere) riscaldandolo con un accendino non è che si scoglie o comunque diventa un attimo più "malleabile" in modo tale che sia più semplice rimuoverlo?Originariamente Scritto da R4z3R
che credi che non ci abbia provato?ho dovuto utilizzare metodi rudi perchè era peggio del cemento, e pure in quel modo ho fatto fatica
è uno sparo nel buio, non ho mai fatto nulla di quello che hai elencato tu, quindi è una domanda mossa dalla curiosità
.::NeO::.
