Citazione Originariamente Scritto da .::NeO::.
io ti ho detto informati non per un fatto di insultarti o che altro quindi non capisco perchè ti alteri così tanto...ho semplicemente detto informati perchè per via delle numerose guide che c'erano ci si poteva fare una "cultura" sul modo di lappare e sui benefici che comportava questo intervento...la rettifica io cmq ho sempre sentito che si poteva fare persino con la carta vetrata sul processore (stesso metodo della lappatura), se la deformazione di forma concava non era particolarmente accennata anche se io personalmente non l'ho mai fatta...se poi ci sono altri metodi non so personalmente da quello che ho letto sulla rete ho sempre sentito parlare di lappatura che, non solo lucida a specchio la superficie del processore (invalidando la garanzia come giustamente hai detto) ma livella la superficie eliminando ogni scabrosità...cmq se dici che è inutile raddrizzare o togliere del tutto il socket di ritenzione allora ti posso dire che la tua affermazione non è affatto corretta. 1 per esperienza personale ti posso dire che è sbagliato perchè il socket "a banana" ce l'avevo sulla mia mobo e avevo temp in idle di 70°C (sotto ti ho linkato la mia discussione con relative foto) e una volta rimosso magicamente le temp sono diventate ottime, 2 perchè anche qui cè una guida (fatta da Ludus) che consiglia con un paio di attrezzi (pinze o altri a scelta) di raddrizzare il socket per via delloa suddetta forma...in definitiva il mio informati non era volto a offendere, semplicemente ad appuntare il fatto che non era corretto ciò che hai riportato nel post...

cmq ecco il link del socket: [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ]

a metà discussione cè una foto esplicativa...

nella stessa pagina l'utente Computerboy mi ha postato la guida che ti dicevo sul raddrizzamento del socket di ritenzione

io tuttavia non ho provato a raddrizzare il socket ma per via del poco tempo a disposizione l'ho tolto direttamente...proverò a raddrizzarlo...nella guida che ho fatto sul montaggio dello zerotherm nirvana nv 120 puoi trovare le temperature in idle e full del processore dopo l'intervento e noterai che sono estremamente + basse di quando avevo suddetto problema del socket

.::NeO::.

Non mi sento ne alterato ne insultato, quindi non preoccuparti..
Per quanto riguarda la lappatura del processore non c'è dubbio che possa portare benefici, ma non sono benefici tali da giustificare l'azione stessa..sinceramente per guadagnare 2 gradi ci sono soluzioni meno invasive di quella..
Per quanto riguarda la clip di ritenzione (ricordo che il socket è lo zoccolo di inserimento del processore), contestai immediatamente la guida di Ludus, spiegando anche il perchè..però purtroppo c'è gente che dal piedistallo non riesce a scendere, aiutati anche da tanti niubbetti che gli sbavano dietro..ma questo è un altro discorso..
Tornando a noi, il fatto che la clip possa creare un cattivo contatto è un errore, per i motivi che ti elenco:

1) Se un corpo metallico disposto tra due superfici dure crea spessore, il contatto non avviene in nessun punto
2) La clip a "banana" crea contatto solo alle estremità della base del dissipatore, pertanto non vedo come faccia la parte centrale ad avere contatto col processore
3) Se davvero la clip diminuisce il contatto in modo cosi esponenziale, addrizzarla dovrebbe portare benefici di gran lunga superiori a quelli indicati da chi ha eseguito il lavoro

Poi come ho già detto, la pressione che esercita la clip può diventare "problematica" nel caso di dissipatori con aggancio stock Intel, il quale non garantisce una pressione adeguata. Ma se si installa un dissipatore mediante l'ausilio di viti, la pressione generata addrizza automaticamente i bordi della clip a "banana"..