6 gradi in meno sotto azoto se colldbugghi non ne vedo l'utilità.. e sotto raffreddamenti estremi (a meno che non si tratti di single stage) non lo vedo utile..Originariamente Scritto da .::NeO::.
beh 6 gradi in meno sul procio non mi paiono una cosa da poco...certo il rischio di danneggiare tutto non vale il guadagno ma comunque i vantaggi imo ci sono.
poi sta all'esperienza dell'utente (e al buon senso) decidere se scoperchiare o meno.
.::NeO::.
poi ognuno può far quello che vuole..
"Il senso della vita è dargliene uno." V. Maini
Non mi meraviglia il core saldato..............mi meraviglia il fatto che con i Core2 duo skt775 hai scritto che si possa fare.......che diavolo si sono inventati?!
Ma ricordo bene o no, i conroe erano saldati..........certo che si può fare, ci sono tanto di foto a dimostrarlo.
non mi ricordo se stesse parlando di raffreddamenti sotto ln2 o meno, ma mi pare fosse a liquido quell'utente, ora sinceramente però non ricordo
comunque sotto ln2 non è che è meglio tenerlo coperto frank?
p.s. sia chiaro io non scappotterei mai il mio quad, troppo rischioso
.::NeO::.
l'unica cosa per cui è ammissibile scappottare il procio (secondo me) è per guadagnare qualche mhz quando si è al limite
"Il senso della vita è dargliene uno." V. Maini
pazzo il tipo, per lo meno poteva provare su un 920...farlo con un 965 anche se avuto a gratis è un insulto ai bambini africani
comunque molto interessanti le foto postate da neo. ho letto pochi giorni fa su un blog affiliato di HWU che lo si fa anche sulle vga e faceva vedere come farlo su una 8800 Ultra, solo che anche li i gradi guadagnati erano pochissimi e il rischio di mandare tutto a vanvar era altissimo.
ma che voi sappiate, tipo sulla mia GT che si presenta così, l'his non c'è vero? o è quello li a specchio?
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A questo punto mi chiedo come faccia Intel a chiuderliSe è saldato sopra e sotto...
E adesso aspetterò domani per avere nostalgia
signora libertà signorina anarchia
così preziosa come il vino così gratis come la tristezza, con la tua nuvola di dubbi e di bellezza.
Bisogna essere arrovellati col cervello x aprire dei proci così costosi...
Cmq apparte qst a ke servirebbe di preciso rimuovere l'IHS o meglio ke funzione avrebbe?!?
generalmente dovrebbe corrispondere un abbassamento delle temperature, dipende tutto da che tipo di raffreddamento si usa.Bisogna essere arrovellati col cervello x aprire dei proci così costosi...
Cmq apparte qst a ke servirebbe di preciso rimuovere l'IHS o meglio ke funzione avrebbe?!?
Ci sono scuole differenti di pensiero comunque, c'è chi loda questo intervento e chi lo ritiene inutile.
.::NeO::.
Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???
Vi pregoo illuminatemi!!!
la pasta termodin?Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???
Vi pregoo illuminatemi!!!
la pasta termica forse..
comunque è chiaro che non è un operazione priva di rischi ma di solito non viene utilizzata con dissipatori ad aria o stock.
come già spiegato serve per raffreddamenti a liquido o più spinti.
generalmente comunque la pasta termica che viene stesa, nel caso di socket 775, la stendi non su tutta la parte scoperta ma solo sulle due cpu presenti sul wafer (figura 3 post principale), e il waterblock poggia solo su quei due punti lì. Chiaramente il rischio di avvitare troppo forte e quindi inclinare o spezzare il wafer o i piedini della cpu è più alto visto che la clip di fissaggio inclusa nella mobo non è più utile e non c'è più il coperchio della cpu, quindi hai uno spessore totale inferiore (rispetto alla grandezza originaria del procio) e non sai bene quanto e con che intensità fissare le viti del wubbo (o chi per lui) per creare un contatto ottimale senza danneggiare nulla. E' palese che chi effettua questo intervento generalmente sa cosa sta andando a fare e sa come intervenire, non lo faccio io o tu così a prima esperienza.
.::NeO::.
e si intendevo termicala pasta termodin?
la pasta termica forse..
comunque è chiaro che non è un operazione priva di rischi ma di solito non viene utilizzata con dissipatori ad aria o stock.
come già spiegato serve per raffreddamenti a liquido o più spinti.
generalmente comunque la pasta termica che viene stesa, nel caso di socket 775,............. E' palese che chi effettua questo intervento generalmente sa cosa sta andando a fare e sa come intervenire, non lo faccio io o tu così a prima esperienza.
.::NeO::.ma non so come stavo scrivendo "termodinamica"
grazie x il kiarimento del xkè non si usano i dissi ad aria, ma se uno vuole incominciare a fare questo tipo di..."esperimento" come puo esercitarsi ?
Non so se avete capito ke intendo!!??
come si faceva con i vecchi gloriosi athlon xp
notare i 4 gommini che facevano in modo che in fase di montaggio il dissi non scheggiasse gli spigoli della cpu.
invece la pasta termica serve soltanto a colmare eventuali imperfezioni sulla base del dissipatore in modo che ci sia maggiore superficie di contatto (molti dissi hanno addirittura bisogno di una bella lappatura per essere sfruttati al meglio)
per approfondimenti c'è google/wikipedia
edit: preceduto da neo...
l'esempio calza a pennello, ottima dimostrazione nickcome si faceva con i vecchi gloriosi athlon xp
notare i 4 gommini che facevano in modo che in fase di montaggio il dissi non scheggiasse gli spigoli della cpu.
invece la pasta termica serve soltanto a colmare eventuali imperfezioni sulla base del dissipatore in modo che ci sia maggiore superficie di contatto (molti dissi hanno addirittura bisogno di una bella lappatura per essere sfruttati al meglio)
per approfondimenti c'è google/wikipedia
edit: preceduto da neo...
.::NeO::.
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