Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???Originariamente Scritto da .::NeO::.
Vi pregoo illuminatemi!!!
la pasta termodin?Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???
Vi pregoo illuminatemi!!!
la pasta termica forse..
comunque è chiaro che non è un operazione priva di rischi ma di solito non viene utilizzata con dissipatori ad aria o stock.
come già spiegato serve per raffreddamenti a liquido o più spinti.
generalmente comunque la pasta termica che viene stesa, nel caso di socket 775, la stendi non su tutta la parte scoperta ma solo sulle due cpu presenti sul wafer (figura 3 post principale), e il waterblock poggia solo su quei due punti lì. Chiaramente il rischio di avvitare troppo forte e quindi inclinare o spezzare il wafer o i piedini della cpu è più alto visto che la clip di fissaggio inclusa nella mobo non è più utile e non c'è più il coperchio della cpu, quindi hai uno spessore totale inferiore (rispetto alla grandezza originaria del procio) e non sai bene quanto e con che intensità fissare le viti del wubbo (o chi per lui) per creare un contatto ottimale senza danneggiare nulla. E' palese che chi effettua questo intervento generalmente sa cosa sta andando a fare e sa come intervenire, non lo faccio io o tu così a prima esperienza.
.::NeO::.
e si intendevo termicala pasta termodin?
la pasta termica forse..
comunque è chiaro che non è un operazione priva di rischi ma di solito non viene utilizzata con dissipatori ad aria o stock.
come già spiegato serve per raffreddamenti a liquido o più spinti.
generalmente comunque la pasta termica che viene stesa, nel caso di socket 775,............. E' palese che chi effettua questo intervento generalmente sa cosa sta andando a fare e sa come intervenire, non lo faccio io o tu così a prima esperienza.
.::NeO::.ma non so come stavo scrivendo "termodinamica"
grazie x il kiarimento del xkè non si usano i dissi ad aria, ma se uno vuole incominciare a fare questo tipo di..."esperimento" come puo esercitarsi ?
Non so se avete capito ke intendo!!??
beh con i vecchi athlon/opteron socket 939 si faceva anche se lo si era ad aria perchè tipicamente si guadagnavano 5° (io ne ho scoperchiati 2). con gli intel socket 775 qualcuno a farlo c'è però si è iunti alla conclusione che il gioco non vale la candela.
come si faceva con i vecchi gloriosi athlon xp
notare i 4 gommini che facevano in modo che in fase di montaggio il dissi non scheggiasse gli spigoli della cpu.
invece la pasta termica serve soltanto a colmare eventuali imperfezioni sulla base del dissipatore in modo che ci sia maggiore superficie di contatto (molti dissi hanno addirittura bisogno di una bella lappatura per essere sfruttati al meglio)
per approfondimenti c'è google/wikipedia
edit: preceduto da neo...
l'esempio calza a pennello, ottima dimostrazione nickcome si faceva con i vecchi gloriosi athlon xp
notare i 4 gommini che facevano in modo che in fase di montaggio il dissi non scheggiasse gli spigoli della cpu.
invece la pasta termica serve soltanto a colmare eventuali imperfezioni sulla base del dissipatore in modo che ci sia maggiore superficie di contatto (molti dissi hanno addirittura bisogno di una bella lappatura per essere sfruttati al meglio)
per approfondimenti c'è google/wikipedia
edit: preceduto da neo...
.::NeO::.
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