sotto a degli IHS apparentemente grandi trovano spazio dei chip molto più piccoli, poichè costruiti a 40 nm (anche se dentro ci sta più roba)
l'integrated heat spreader, appunto è bello grosso e permette uno scambio più efficiente rispetto a poggiare il dissipatore sul chip vero e proprio...con questo però mi sembra lo stesso un dissipatore ridicolo per ben 4 chip... :)

ecco comunque la risposta alle nostre domande:

JUST A VERY REALISTIC 3D RENDERING