Corsair annuncia il case per PC full-tower Obsidian Series 750D

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Corsair ha annunciato durante lo scorso fine settimana, la disponibilità immediata del case per PC full-tower Obsidian Series 750D. Così come tutti gli altri case della serie Obsidian, anche il nuovo 750D presenta un design compatto nero, una solida struttura in alluminio spazzolato e acciaio e un’ottima flessibilità di espansione.

Le particolari funzioni e caratteristiche dell’ Obsidian Series 750D sono indirizzate ad utenti che desiderano sfruttare il proprio sistema al limite delle sue possibilità. Il case è progettato per consentire l’assemblaggio di un PC in modo rapido e semplice grazie a caratteristiche quali pannelli laterali e alloggiamenti per unità storage senza viti, punti di montaggio e anelli passacavo di instradamento e un’apertura per l’accesso alla CPU e linguette di allineamento sul retro della scheda madre.

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“Quando abbiamo lanciato il case Obsidian 900D, che ha riscosso un enorme successo, gli appassionati sono rimasti estremamente colpiti dal suo design elegante, dalla solida struttura in metallo e dalla flessibilità di espansione, ma non tutti hanno bisogno di così tanto spazio”, ha dichiarato Xavier Lauwaert, Director of Product Marketing presso Corsair. “L’Obsidian 750D è stato progettato per utenti che esigono tutta la qualità Obsidian in un case full-tower dotato di numerose caratteristiche innovative e opzioni di raffreddamento.”

Specifiche di Obsidian Series 750D

Possibilità di espansione

  • 9 slot di espansione per schede madre di grandi dimensioni e per utilizzare più schede grafiche o schede di espansione contemporaneamente.
  • Sei alloggiamenti da 3,5″/2,5″ senza viti in due scomparti per dischi rigidi modulari, con spazio per altri due scomparti per un massimo di 12 alloggiamenti in totale.
  • Quattro alloggiamenti senza viti per unità SSD da 2,5″ sui lati, che non ostruiscono il flusso dell’aria.
  • Tre alloggiamenti da 5.25″ senza viti per le espansioni.
  • Quattro porte USB sul pannello frontale per collegare in modo semplice periferiche e dispositivi di storage esterni.

Flessibilità di raffreddamento

  • Tre ventole AF140L da 140 mm in dotazione (2 frontali e 1 posteriore) per un’eccellente flusso d’ariae un livello di rumore ridotto.
  • Spazio sufficiente per un totale di 8 ventole.
  • Compatibilità con i radiatori:
    • Lato superiore: 360 mm o 280 mm
    • Lato frontale: 280 mm o 240 mm
    • Lato inferiore: 240 mm
    • Lato posteriore: 140 mm o 120 mm

Opzioni per il layout di storage

  • È possibile collocare alloggiamenti per dischi rigidi modulari in quattro punti di montaggio separati.
  • Gli alloggiamenti da 2,5″ sui lati consentono di rimuovere completamente gli alloggiamenti disco standard da 3,5″ per offrire un migliore flusso dell’aria o maggiore spazio per i radiatori, garantendo al contempo una capacità per un massimo di quattro dischi da 2,5″.

Funzionalità per la creazione di PC in modo semplice

  • Rimozione dei pannelli laterali con viti a testa zigrinata e slot di espansione
  • Alloggiamenti dischi senza viti da 3,5″, 2,5″ e 5,25″.
  • Il supporto centrale mantiene la scheda madre in posizione mentre vengono strette le altre viti.
  • Semplicità di accesso (e rimozione) al filtro antipolvere frontale, posteriore e superiore.
  • Eccellente instradamento dei cavi con passaggi dotati di guarnzioni in gomma per un flusso dell’aria di livello superiore e sistemi più ordinati.
  • Quattro porte USB (due USB 3.0) e prese per cuffie/microfono sul pannello anteriore per la massima semplicità di accesso.

Dimensioni e peso

  • Lunghezza x profondità x altezza
    • 546 x 235 x 560 mm
  • Peso
    • 9,7 kg

Prezzi, disponibilità e garanzia

Obsidian Series 750D sarà disponibile a partire dalle prossime settimane con prezzo consigliato di 159,90 Euro.